技術文章
晶體中心壁厚非接觸式無損檢測技術
晶體中心壁厚非接觸式無損檢測技術
非接觸式鏡片中心厚度測量機“ CT-Gauge DX"。
1）設備概要（測量壁厚的原因）
目前，圖像質量正在從4K向8K轉變，光學系統的性能也越來越苛刻。在這樣的技術背景下，除了表面形狀和偏心精度之外，還規定了嚴格的中心厚度。
通常，當透鏡壁厚偏離設計值時，球差會增大，尤其是在微透鏡中，壁厚誤差會導致球差擴大和焦點位置波動。然而，測量鏡片的中心厚度是一個相當困難的測量目標，并且尚未建立測量方法。
通常，當透鏡壁厚偏離設計值時，球差會增大，尤其是在微透鏡中，壁厚誤差會導致球差擴大和焦點位置波動。然而，測量鏡片的中心厚度是一個相當困難的測量目標，并且尚未建立測量方法。
原因是測量點只有一個，很難清楚地識別位置。
另外，我想避免接觸測量，如果可能的話，這可能會導致劃痕。尤其是半導體曝光機的大口徑鏡頭，
玻璃材質是有原因的，但要求光學性能最高，
壁厚公差嚴格。
測量的另一個原因是為了
響應在鏡片加工過程中（特別是在初始階段）測量壁厚的要求。如您所知，被稱為難玻璃
材料的軟玻璃材料，由于晶體取向的問題，具有被快速刮掉的特性。此外，材料成本
高，我們希望減少加工錯誤。此外，使用其他公司的測量光通過樣品正面和背面的
反射光測量壁厚的設備無法進行此測量。
* 由于測量粗糙表面時物體之間的距離會有輕微誤差，
建議使用四邊形位移計或在表面涂油。
另外，我想避免接觸測量，如果可能的話，這可能會導致劃痕。尤其是半導體曝光機的大口徑鏡頭，
玻璃材質是有原因的，但要求光學性能最高，
壁厚公差嚴格。
測量的另一個原因是為了
響應在鏡片加工過程中（特別是在初始階段）測量壁厚的要求。如您所知，被稱為難玻璃
材料的軟玻璃材料，由于晶體取向的問題，具有被快速刮掉的特性。此外，材料成本
高，我們希望減少加工錯誤。此外，使用其他公司的測量光通過樣品正面和背面的
反射光測量壁厚的設備無法進行此測量。
* 由于測量粗糙表面時物體之間的距離會有輕微誤差，
建議使用四邊形位移計或在表面涂油。
為了解決這些問題，我們在7年前開發了非接觸式鏡片中心測厚機，
目前改進的CT-gauge具有以下性能。
◆ 產品配置（以下為標準配置規格）
1）高精度非接觸式位移計單元（2個）
2）精密XY掃描平臺
3）位移計驅動機構
4）位移計四軸調整單元（2套） )? FIX 載物臺規格)
5) 新開發的“內置陶瓷校準儀的單元（帶有獨立的傾斜調整機構）"
6) 通用樣品夾持機構（最大 Φ10 至 100 ）
7) 專用控制箱
8) 分析筆記本電腦
9) 安裝了基于 3D 形貌和透鏡頂點分析算法的定制軟件
Hybird Peak Analysis System ( HyPAS )
10) 專用接線電纜
目前改進的CT-gauge具有以下性能。
◆ 產品配置（以下為標準配置規格）
1）高精度非接觸式位移計單元（2個）
2）精密XY掃描平臺
3）位移計驅動機構
4）位移計四軸調整單元（2套） )? FIX 載物臺規格)
5) 新開發的“內置陶瓷校準儀的單元（帶有獨立的傾斜調整機構）"
6) 通用樣品夾持機構（最大 Φ10 至 100 ）
7) 專用控制箱
8) 分析筆記本電腦
9) 安裝了基于 3D 形貌和透鏡頂點分析算法的定制軟件
Hybird Peak Analysis System ( HyPAS )
10) 專用接線電纜
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