產品資料
電解式純錫層復合鍍層臺式膜厚測試儀
產品名稱: 電解式純錫層復合鍍層臺式膜厚測試儀
產品型號: GCT-311
產品特點: 電解式純錫層復合鍍層臺式膜厚測試儀款基于庫侖法原理的電解式測厚儀，主要用于金屬及合金鍍層的高精度厚度測量與質量管控。它廣泛應用于電子、汽車、化工、電氣等核心領域，針對關鍵零部件的鍍層厚度實施精準檢測。GCT-311能夠支持最大5層鍍層的條件設定，可精準拆分多層鎳（雙鎳/三鎳）、錫-銅復合鍍層等各層厚度，并計算電位差。此外，它還能單獨測量“錫/銅"鍍層中的純錫層與合金層，分離銅合金基底上錫合金鍍層
電解式純錫層復合鍍層臺式膜厚測試儀 的詳細介紹
電解式純錫層復合鍍層臺式膜厚測試儀
電解式純錫層復合鍍層臺式膜厚測試儀
一款基于庫侖法原理的電解式測厚儀，主要用于金屬及合金鍍層的高精度厚度測量與質量管控。它廣泛應用于電子、汽車、化工、電氣等核心領域，針對關鍵零部件的鍍層厚度實施精準檢測。GCT-311能夠支持最大5層鍍層的條件設定，可精準拆分多層鎳（雙鎳/三鎳）、錫-銅復合鍍層等各層厚度，并計算電位差。此外，它還能單獨測量“錫/銅"鍍層中的純錫層與合金層，分離銅合金基底上錫合金鍍層的擴散層，以及測量線材、寬度1.7mm以下小零件及圓形、棒形等非平板工件
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一款基于庫侖法原理的電解式測厚儀，主要用于金屬及合金鍍層的高精度厚度測量與質量管控。它廣泛應用于電子、汽車、化工、電氣等核心領域，針對關鍵零部件的鍍層厚度實施精準檢測。GCT-311能夠支持最大5層鍍層的條件設定，可精準拆分多層鎳（雙鎳/三鎳）、錫-銅復合鍍層等各層厚度，并計算電位差。此外，它還能單獨測量“錫/銅"鍍層中的純錫層與合金層，分離銅合金基底上錫合金鍍層的擴散層，以及測量線材、寬度1.7mm以下小零件及圓形、棒形等非平板工件
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一款基于庫侖法原理的電解式測厚儀，主要用于金屬及合金鍍層的高精度厚度測量與質量管控。它廣泛應用于電子、汽車、化工、電氣等核心領域，針對關鍵零部件的鍍層厚度實施精準檢測。GCT-311能夠支持最大5層鍍層的條件設定，可精準拆分多層鎳（雙鎳/三鎳）、錫-銅復合鍍層等各層厚度，并計算電位差。此外，它還能單獨測量“錫/銅"鍍層中的純錫層與合金層，分離銅合金基底上錫合金鍍層的擴散層，以及測量線材、寬度1.7mm以下小零件及圓形、棒形等非平板工件
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